창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AT45DB041D-SSU-2.5(SL383) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AT45DB041D-SSU-2.5(SL383) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AT45DB041D-SSU-2.5(SL383) | |
관련 링크 | AT45DB041D-SSU-, AT45DB041D-SSU-2.5(SL383) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 1845L | 1845L ORIGINAL BGA | 1845L.pdf | |
![]() | HI1-508/883C | HI1-508/883C intersil DIP-8 | HI1-508/883C.pdf | |
![]() | BZX284-C2V7.115 | BZX284-C2V7.115 PHILIPS SMD or Through Hole | BZX284-C2V7.115.pdf | |
![]() | MAX8778 | MAX8778 MAXIM QNF | MAX8778.pdf | |
![]() | CTOC | CTOC N/A QFN16 | CTOC.pdf | |
![]() | SED1566D0B | SED1566D0B SEIKOEPSON SMD or Through Hole | SED1566D0B.pdf | |
![]() | 63YK22M5X11 | 63YK22M5X11 RUBYCON DIP | 63YK22M5X11.pdf |