창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AT45DB041BSI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AT45DB041BSI | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AT45DB041BSI | |
| 관련 링크 | AT45DB0, AT45DB041BSI 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BLM6G22-30G,118 | RF Amplifier IC W-CDMA 2.11GHz ~ 2.17GHz 16-HSOP | BLM6G22-30G,118.pdf | |
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![]() | BS616LV8017ECG55 | BS616LV8017ECG55 BSI TSOP | BS616LV8017ECG55.pdf | |
![]() | MX29LV160BTC-70 | MX29LV160BTC-70 MXIC TSOP | MX29LV160BTC-70.pdf | |
![]() | HLMP6000021 | HLMP6000021 HEWLETTPACKARD SMD or Through Hole | HLMP6000021.pdf | |
![]() | M37100M8-B15SP | M37100M8-B15SP MIT DIP | M37100M8-B15SP.pdf | |
![]() | L2605 | L2605 ST SMD or Through Hole | L2605.pdf | |
![]() | RCP450D03 | RCP450D03 ORIGINAL SMD or Through Hole | RCP450D03.pdf | |
![]() | EPM613900FCSDMB | EPM613900FCSDMB ALTERA SMD or Through Hole | EPM613900FCSDMB.pdf |