창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AT45DB011BXC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AT45DB011BXC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP-14 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AT45DB011BXC | |
관련 링크 | AT45DB0, AT45DB011BXC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 2432B59 | BUSS SEMI CONDUCTOR FUSE | 2432B59.pdf | |
![]() | 403C35D30M00000 | 30MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 403C35D30M00000.pdf | |
![]() | HT2DC20S20M | HT2DC20S20M NXP PLLMC | HT2DC20S20M.pdf | |
![]() | 0805/4.3V | 0805/4.3V PANASONIC SMD or Through Hole | 0805/4.3V.pdf | |
![]() | XCV600BG560 | XCV600BG560 XILINX BGA | XCV600BG560.pdf | |
![]() | AXDA2000DKV3C | AXDA2000DKV3C AMD PGA | AXDA2000DKV3C.pdf | |
![]() | M5828P | M5828P NPC DIP28 | M5828P.pdf | |
![]() | 56C1125-518-A | 56C1125-518-A PHI DIP | 56C1125-518-A.pdf | |
![]() | ECAP 22/25V 0507 105C SS | ECAP 22/25V 0507 105C SS NOVA SMD or Through Hole | ECAP 22/25V 0507 105C SS.pdf | |
![]() | SMRH74-390M | SMRH74-390M UNITED SMD | SMRH74-390M.pdf | |
![]() | RJ4 | RJ4 ORIGINAL CAN3 | RJ4.pdf | |
![]() | JTXV4N48BU | JTXV4N48BU MII SMD or Through Hole | JTXV4N48BU.pdf |