창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AT43006-OZDT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AT43006-OZDT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AT43006-OZDT | |
| 관련 링크 | AT43006, AT43006-OZDT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | 12065C682KAT4A | 6800pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12065C682KAT4A.pdf | |
|  | SIT8008BC-13-33S-4.000000D | OSC XO 3.3V 4MHZ ST | SIT8008BC-13-33S-4.000000D.pdf | |
|  | 566/128/66/1.7v | 566/128/66/1.7v intel CPU | 566/128/66/1.7v.pdf | |
|  | L3903-57-56-53 | L3903-57-56-53 ORIGINAL PLCC | L3903-57-56-53.pdf | |
|  | XC3S700A-2FGG484C | XC3S700A-2FGG484C XILINX BGA | XC3S700A-2FGG484C.pdf | |
|  | BQ2057WSN. | BQ2057WSN. TI/BB SOIC-8 | BQ2057WSN..pdf | |
|  | SQ3300-57.000M | SQ3300-57.000M PLE SMD or Through Hole | SQ3300-57.000M.pdf | |
|  | D37034AR14X | D37034AR14X HD QFP | D37034AR14X.pdf | |
|  | KME200VB100M | KME200VB100M nec SMD or Through Hole | KME200VB100M.pdf | |
|  | XC2S15 | XC2S15 XILINX TQ144 | XC2S15.pdf | |
|  | 3.5826M | 3.5826M ORIGINAL 49S | 3.5826M.pdf | |
|  | APM9926KC(SOP8+) | APM9926KC(SOP8+) ANPEC soic8 | APM9926KC(SOP8+).pdf |