창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AT32UC3A1128 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AT32UC3A1128 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AT32UC3A1128 | |
| 관련 링크 | AT32UC3, AT32UC3A1128 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| FG20C0G2J223JNT06 | 0.022µF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.217" L x 0.157" W(5.50mm x 4.00mm) | FG20C0G2J223JNT06.pdf | ||
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![]() | MB3837PFV-G-BND-ER | MB3837PFV-G-BND-ER FUJITSU TSSOP | MB3837PFV-G-BND-ER.pdf | |
![]() | CX-11F 18300.000KHZ | CX-11F 18300.000KHZ KINSEKI SMD or Through Hole | CX-11F 18300.000KHZ.pdf | |
![]() | TDA8262HN/C1 | TDA8262HN/C1 NXP QFN32 | TDA8262HN/C1.pdf | |
![]() | D3SBA40H | D3SBA40H SHINDEN DIP-4 | D3SBA40H.pdf | |
![]() | MAX339ECPE | MAX339ECPE MAXIM DIP16 | MAX339ECPE.pdf | |
![]() | MSS1246-473MLC | MSS1246-473MLC COILCRAFTINC ORIGINAL | MSS1246-473MLC.pdf | |
![]() | IC61C512-20J | IC61C512-20J ICSI SOJ | IC61C512-20J.pdf | |
![]() | DA04-11EWA | DA04-11EWA KGB SMD or Through Hole | DA04-11EWA.pdf | |
![]() | UPD753104 018 | UPD753104 018 NEC QFP64 | UPD753104 018.pdf |