창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AT32AP7003 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AT32AP7003 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AT32AP7003 | |
| 관련 링크 | AT32AP, AT32AP7003 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B43508C5157M60 | 150µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 820 mOhm @ 100Hz 3000 Hrs @ 105°C | B43508C5157M60.pdf | |
![]() | 402F50022IAR | 50MHz ±20ppm 수정 10pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F50022IAR.pdf | |
![]() | RT1210CRE071ML | RES SMD 1M OHM 0.25% 1/4W 1210 | RT1210CRE071ML.pdf | |
![]() | Y163039R0000B0W | RES SMD 39 OHM 0.1% 1/4W 1206 | Y163039R0000B0W.pdf | |
![]() | RH5RL57AA | RH5RL57AA RICOH SOT-89 | RH5RL57AA.pdf | |
![]() | TLP1223 | TLP1223 TOSHIBA DIP | TLP1223.pdf | |
![]() | HW-USB-II-G | HW-USB-II-G XILINX SMD or Through Hole | HW-USB-II-G.pdf | |
![]() | S-8054ALR-LM | S-8054ALR-LM ORIGINAL SMD | S-8054ALR-LM.pdf | |
![]() | LD80C152JD | LD80C152JD intel DIP | LD80C152JD.pdf | |
![]() | MSP430F4783IPZR | MSP430F4783IPZR TI TQFP(100 | MSP430F4783IPZR.pdf | |
![]() | XADAISY-FG4004124 | XADAISY-FG4004124 XILINX SMD or Through Hole | XADAISY-FG4004124.pdf | |
![]() | FH26W-27S-0.3SHW(05) | FH26W-27S-0.3SHW(05) HRS SMD | FH26W-27S-0.3SHW(05).pdf |