창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AT28LV010-20TC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AT28LV010-20TC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSP32 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AT28LV010-20TC | |
| 관련 링크 | AT28LV01, AT28LV010-20TC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VLS2012ET-3R3M-CA | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 1A 228 mOhm Max Nonstandard | VLS2012ET-3R3M-CA.pdf | |
![]() | E28F320J3A-150 | E28F320J3A-150 INTEL TSOP-56 | E28F320J3A-150.pdf | |
![]() | LMV735M5X | LMV735M5X NS SMD or Through Hole | LMV735M5X.pdf | |
![]() | HSEC8-160-01-SM-DV-A | HSEC8-160-01-SM-DV-A SAMTEC SMD or Through Hole | HSEC8-160-01-SM-DV-A.pdf | |
![]() | 2XD2097BQ-1 | 2XD2097BQ-1 SONY QFP | 2XD2097BQ-1.pdf | |
![]() | TPS300101 | TPS300101 TI TSSOP-24 | TPS300101.pdf | |
![]() | TS12A44513DRG4 | TS12A44513DRG4 TI SOP-14 | TS12A44513DRG4.pdf | |
![]() | ECA2EHG330 | ECA2EHG330 pan SMD or Through Hole | ECA2EHG330.pdf | |
![]() | KS57C0004-F9E | KS57C0004-F9E SEC DIP-30 | KS57C0004-F9E.pdf | |
![]() | CRS20000DV | CRS20000DV HOKURIKU SMD | CRS20000DV.pdf | |
![]() | MAX4524EUB+T | MAX4524EUB+T MAXIM MSOP10 | MAX4524EUB+T.pdf | |
![]() | MAX234CP | MAX234CP MAXIM DIP16 | MAX234CP.pdf |