창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AT28C256B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AT28C256B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AT28C256B | |
관련 링크 | AT28C, AT28C256B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0402D4R7DXXAC | 4.7pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D4R7DXXAC.pdf | |
![]() | 4P036F35CET | 3.579545MHz ±30ppm 수정 20pF 150옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 4P036F35CET.pdf | |
![]() | FP1007R6-R27-R | 270nH Unshielded Wirewound Inductor 61A 0.29 mOhm Nonstandard | FP1007R6-R27-R.pdf | |
![]() | N3858XG | N3858XG NIKO-SEM SMD or Through Hole | N3858XG.pdf | |
![]() | TS4B02G | TS4B02G TSC SMD or Through Hole | TS4B02G.pdf | |
![]() | DD302-2 | DD302-2 ST SOP28 | DD302-2.pdf | |
![]() | GEFORCE2 IGP | GEFORCE2 IGP NVIDIA BGA | GEFORCE2 IGP.pdf | |
![]() | XC2S200FG456AMS-5C | XC2S200FG456AMS-5C ORIGINAL BGA-456D | XC2S200FG456AMS-5C.pdf | |
![]() | NL453232T-330J 330-4532 | NL453232T-330J 330-4532 TDK SMD or Through Hole | NL453232T-330J 330-4532.pdf | |
![]() | BERSN-PHILIPS-LED02 | BERSN-PHILIPS-LED02 BERSN SMD or Through Hole | BERSN-PHILIPS-LED02.pdf | |
![]() | CSTLS5M00G56-RO/4MHZ | CSTLS5M00G56-RO/4MHZ NDK SMD or Through Hole | CSTLS5M00G56-RO/4MHZ.pdf | |
![]() | RWE500LG272M76X155LL | RWE500LG272M76X155LL NIPPON SMD or Through Hole | RWE500LG272M76X155LL.pdf |