창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AT27C256R-70DC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AT27C256R-70DC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AT27C256R-70DC | |
| 관련 링크 | AT27C256, AT27C256R-70DC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TAJT476M004RNJ | 47µF Molded Tantalum Capacitors 4V 1210 (3528 Metric) 2 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TAJT476M004RNJ.pdf | |
![]() | RM-3-RV | MODULE TOP ASSY W/DEVICENET | RM-3-RV.pdf | |
![]() | APE6810N-F | APE6810N-F APEC SOT23-3 | APE6810N-F.pdf | |
![]() | IXP150 218S2EBNA46G | IXP150 218S2EBNA46G ATI BGA | IXP150 218S2EBNA46G.pdf | |
![]() | CAT24C32WI-GT | CAT24C32WI-GT TI an | CAT24C32WI-GT.pdf | |
![]() | IFH22 D9LXV | IFH22 D9LXV SAMSUNG BGA | IFH22 D9LXV.pdf | |
![]() | XC95108-7TQ100C | XC95108-7TQ100C XILINX SMD or Through Hole | XC95108-7TQ100C.pdf | |
![]() | 16213UYCS530A6T | 16213UYCS530A6T EVL SMD or Through Hole | 16213UYCS530A6T.pdf | |
![]() | TL432BIDBZRG4G4 | TL432BIDBZRG4G4 TI SOT23 | TL432BIDBZRG4G4.pdf | |
![]() | K6X4016C3F-UB55 | K6X4016C3F-UB55 SAMSUNG TSOP | K6X4016C3F-UB55.pdf | |
![]() | TPSE158M004S0075 | TPSE158M004S0075 AVX SMD or Through Hole | TPSE158M004S0075.pdf | |
![]() | 74VCX16244DTR | 74VCX16244DTR ONSEMI STOCK | 74VCX16244DTR.pdf |