창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AT27BV256-70TI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AT27BV256-70TI | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AT27BV256-70TI | |
| 관련 링크 | AT27BV25, AT27BV256-70TI 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | APTL3216VGC/Z | APTL3216VGC/Z KIBGBRIGHT ROHS | APTL3216VGC/Z.pdf | |
![]() | UPD78CP18CW | UPD78CP18CW NEC DIP64 | UPD78CP18CW.pdf | |
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![]() | SM3112H4 | SM3112H4 china SMD or Through Hole | SM3112H4.pdf | |
![]() | MB511 | MB511 FUJ SOP-8 | MB511.pdf | |
![]() | MD27010-35/B | MD27010-35/B INTEL/REI DIP | MD27010-35/B.pdf | |
![]() | PXAG30KBBD,157 | PXAG30KBBD,157 NXP SOT389 | PXAG30KBBD,157.pdf | |
![]() | 60.13.8.110 | 60.13.8.110 ORIGINAL DIP-SOP | 60.13.8.110.pdf |