창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AT2564N-10SI-1.8 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AT2564N-10SI-1.8 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AT2564N-10SI-1.8 | |
관련 링크 | AT2564N-1, AT2564N-10SI-1.8 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP383447100JPM2T0 | 0.47µF Film Capacitor 350V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.634" L x 0.630" W (41.50mm x 16.00mm) | MKP383447100JPM2T0.pdf | |
![]() | T530D687M2R5ATE006 | 680µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 2.5V 2917 (7343 Metric) 6 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T530D687M2R5ATE006.pdf | |
![]() | 47UF25V 5*7 | 47UF25V 5*7 JWCO SMD or Through Hole | 47UF25V 5*7.pdf | |
![]() | TCC8902G-0BX | TCC8902G-0BX TELECHIPS SMD or Through Hole | TCC8902G-0BX.pdf | |
![]() | 74H106 | 74H106 TI DIP | 74H106.pdf | |
![]() | RT0805BRD-0722K1 | RT0805BRD-0722K1 YAGEO SMD | RT0805BRD-0722K1.pdf | |
![]() | lm386n-4-nopb | lm386n-4-nopb nsc SMD or Through Hole | lm386n-4-nopb.pdf | |
![]() | DF14-10P-1.25 | DF14-10P-1.25 HRS SMD | DF14-10P-1.25.pdf | |
![]() | BD6069GUT--E2-Z11 | BD6069GUT--E2-Z11 ROHM SMD or Through Hole | BD6069GUT--E2-Z11.pdf | |
![]() | UC3527ANB | UC3527ANB UC/TI DIP16 | UC3527ANB.pdf | |
![]() | HSSR8200-500 | HSSR8200-500 HP DIP SOP | HSSR8200-500.pdf |