창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AT24HC04BN-SH | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AT24HC04BN-SH | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AT24HC04BN-SH | |
| 관련 링크 | AT24HC0, AT24HC04BN-SH 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0481002.VXLP | FUSE INDICATING 2A 125VAC/VDC | 0481002.VXLP.pdf | |
![]() | 7A48070004 | 48MHz ±15ppm 수정 10pF -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7A48070004.pdf | |
![]() | LM709H-MLS | LM709H-MLS NSC TO-5-8 | LM709H-MLS.pdf | |
![]() | SY6288AAAC | SY6288AAAC SILERCY SOT23-5 | SY6288AAAC.pdf | |
![]() | MTJ88TX1FSEPG6 | MTJ88TX1FSEPG6 UNK CONN | MTJ88TX1FSEPG6.pdf | |
![]() | QUALCOMMC | QUALCOMMC QUALCOMMC SMD or Through Hole | QUALCOMMC.pdf | |
![]() | BZX84J-C68 | BZX84J-C68 NXP SOD-323 | BZX84J-C68.pdf | |
![]() | ESD9B5.0ST5G//RSB6.8CS//PESD5V0S | ESD9B5.0ST5G//RSB6.8CS//PESD5V0S ORIGINAL SMD or Through Hole | ESD9B5.0ST5G//RSB6.8CS//PESD5V0S.pdf | |
![]() | HD64F2357TE13 | HD64F2357TE13 HITACHI TQFP | HD64F2357TE13.pdf | |
![]() | S29GL128M10TFIR20 | S29GL128M10TFIR20 SPANION tssop | S29GL128M10TFIR20.pdf | |
![]() | MD80C287-8/BC | MD80C287-8/BC INTEL DIP | MD80C287-8/BC.pdf | |
![]() | MAX147AE | MAX147AE MAXIM SSOP | MAX147AE.pdf |