창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AT24FC512-I/P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AT24FC512-I/P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | NA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AT24FC512-I/P | |
관련 링크 | AT24FC5, AT24FC512-I/P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 381LR561M250K022 | 560µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 266 mOhm @ 120Hz 3000 Hrs @ 105°C | 381LR561M250K022.pdf | |
![]() | C330C684K5R5TA | 0.68µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.300" L x 0.150" W(7.62mm x 3.81mm) | C330C684K5R5TA.pdf | |
![]() | 104313-1 | 104313-1 AMP SMD or Through Hole | 104313-1.pdf | |
![]() | TYA000BC00HOGG | TYA000BC00HOGG TOSHIBA BGA | TYA000BC00HOGG.pdf | |
![]() | FEC30-24S1P8 | FEC30-24S1P8 P-DUCK SMD or Through Hole | FEC30-24S1P8.pdf | |
![]() | M5LV-512/256-6SAC | M5LV-512/256-6SAC Lattice BGA352 | M5LV-512/256-6SAC.pdf | |
![]() | BT137-E | BT137-E PHI SMD or Through Hole | BT137-E.pdf | |
![]() | OMAP1710GGZG3R | OMAP1710GGZG3R TI BGA | OMAP1710GGZG3R.pdf | |
![]() | TESVSP0G225M8R | TESVSP0G225M8R NEC SMD or Through Hole | TESVSP0G225M8R.pdf | |
![]() | BC856B.235 | BC856B.235 NXP SMD or Through Hole | BC856B.235.pdf | |
![]() | SN75500ENE | SN75500ENE TI DIP | SN75500ENE.pdf | |
![]() | MSCDRI-73-560M | MSCDRI-73-560M MAGLAYERS SMD | MSCDRI-73-560M.pdf |