창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AT24C64CN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AT24C64CN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AT24C64CN | |
관련 링크 | AT24C, AT24C64CN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
600S270FW250XT | 27pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 600S270FW250XT.pdf | ||
LA070URD30LI0550 | FUSE SQ 550A 700VAC RECTANGULAR | LA070URD30LI0550.pdf | ||
AC0402FR-07866KL | RES SMD 866K OHM 1% 1/16W 0402 | AC0402FR-07866KL.pdf | ||
SS8039L400TC TEL:82766440 | SS8039L400TC TEL:82766440 SILICON SMD or Through Hole | SS8039L400TC TEL:82766440.pdf | ||
MC44603P/AP | MC44603P/AP MOTOROLA DIP-16 | MC44603P/AP.pdf | ||
MIC4574-5.0BN | MIC4574-5.0BN MICREL DIP8 | MIC4574-5.0BN.pdf | ||
K4F160411C-BL60 | K4F160411C-BL60 SAMSUNG SOJ26 | K4F160411C-BL60.pdf | ||
S18SN6R | S18SN6R FREESCAL SMD or Through Hole | S18SN6R.pdf | ||
ISP827BSM | ISP827BSM ISOCOM DIPSOP | ISP827BSM.pdf | ||
MT16S232M6X/MT4C4007JDJ6 | MT16S232M6X/MT4C4007JDJ6 MTC SIMM | MT16S232M6X/MT4C4007JDJ6.pdf | ||
A926N | A926N ORIGINAL SMD or Through Hole | A926N.pdf | ||
MAX6175BASA+ | MAX6175BASA+ MAXIM SOP8 | MAX6175BASA+.pdf |