창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AT24C08AN-10SI-2.7V | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AT24C08AN-10SI-2.7V | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP3.9MM | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AT24C08AN-10SI-2.7V | |
관련 링크 | AT24C08AN-1, AT24C08AN-10SI-2.7V 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 74408941089 | 8.9µH Shielded Wirewound Inductor 950mA 240 mOhm Max 1919 (4848 Metric) | 74408941089.pdf | |
![]() | RL1206JR-070R022L | RES SMD 0.022 OHM 5% 1/4W 1206 | RL1206JR-070R022L.pdf | |
![]() | HC/VC241 | HC/VC241 PHILIP TSOP | HC/VC241.pdf | |
![]() | 312ML | 312ML TELEDYNE CDIP | 312ML.pdf | |
![]() | WF940501 | WF940501 Winbond DIP16 | WF940501.pdf | |
![]() | LCP1756FBD80 | LCP1756FBD80 NXP BGA | LCP1756FBD80.pdf | |
![]() | RM250D2-H | RM250D2-H MITSUMI SMD or Through Hole | RM250D2-H.pdf | |
![]() | GBPC2501M | GBPC2501M TSC SMD or Through Hole | GBPC2501M.pdf | |
![]() | K7A80361M-QC10 | K7A80361M-QC10 ORIGINAL QFP | K7A80361M-QC10.pdf | |
![]() | 222K/50V | 222K/50V ORIGINAL SMD or Through Hole | 222K/50V.pdf | |
![]() | NP0115AG03LF-JF | NP0115AG03LF-JF NKKSwitches SMD or Through Hole | NP0115AG03LF-JF.pdf |