창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AT24C08 DIP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AT24C08 DIP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | NA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AT24C08 DIP | |
| 관련 링크 | AT24C08, AT24C08 DIP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CQ0402ARNPO9BNR30 | 0.30pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CQ0402ARNPO9BNR30.pdf | |
![]() | RCP0603W15R0GWB | RES SMD 15 OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603W15R0GWB.pdf | |
![]() | PCX755BMGH400LD | PCX755BMGH400LD ATMEL BGA | PCX755BMGH400LD.pdf | |
![]() | 1N1198R | 1N1198R IR DO-5 | 1N1198R.pdf | |
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![]() | UPD784218AGC-198-8 | UPD784218AGC-198-8 NEC TQFP | UPD784218AGC-198-8.pdf | |
![]() | LTC1878EMS9 | LTC1878EMS9 TI MSOP8 | LTC1878EMS9.pdf | |
![]() | XW-602GB2 WW51 | XW-602GB2 WW51 XW SMD or Through Hole | XW-602GB2 WW51.pdf | |
![]() | TA9687GN | TA9687GN MICRO SOP16 | TA9687GN .pdf | |
![]() | S3C3400X01QXR0 | S3C3400X01QXR0 SAMSUNG SMD or Through Hole | S3C3400X01QXR0.pdf | |
![]() | TG25F50 | TG25F50 SanRex MODULE | TG25F50.pdf | |
![]() | E3003 | E3003 ORIGINAL DIP | E3003.pdf |