창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AT24C02N-1.0SI-2.7 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AT24C02N-1.0SI-2.7 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AT24C02N-1.0SI-2.7 | |
관련 링크 | AT24C02N-1, AT24C02N-1.0SI-2.7 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP1848C59090JP2 | 9µF Film Capacitor 900V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.693" L x 0.728" W (43.00mm x 18.50mm) | MKP1848C59090JP2.pdf | |
![]() | B82144F2683J | 68µH Unshielded Wirewound Inductor 1.5A 350 mOhm Max Axial | B82144F2683J.pdf | |
![]() | 1BT001-1420L-001 | 1BT001-1420L-001 FUJISOKU SMD or Through Hole | 1BT001-1420L-001.pdf | |
![]() | M51205L | M51205L MIT SIP | M51205L.pdf | |
![]() | TLP321-2(GB,F) | TLP321-2(GB,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP321-2(GB,F).pdf | |
![]() | CN8223EPE | CN8223EPE XILINX BGA | CN8223EPE.pdf | |
![]() | 235-3679-01-0602 | 235-3679-01-0602 M SMD or Through Hole | 235-3679-01-0602.pdf | |
![]() | LM2731XMF/NOPB/BKN | LM2731XMF/NOPB/BKN NULL NULL | LM2731XMF/NOPB/BKN.pdf | |
![]() | BCM7038ZKPB1G-P33 | BCM7038ZKPB1G-P33 BROADCOM BGA | BCM7038ZKPB1G-P33.pdf | |
![]() | MAX1854EEG-TG07 | MAX1854EEG-TG07 MAX SSOP24 | MAX1854EEG-TG07.pdf | |
![]() | LA6324NMTEL | LA6324NMTEL SANYO SMD or Through Hole | LA6324NMTEL.pdf | |
![]() | 74VHC367 | 74VHC367 TOS TSSOP | 74VHC367.pdf |