창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AT24C02BN-10AU-1.8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AT24C02BN-10AU-1.8 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AT24C02BN-10AU-1.8 | |
| 관련 링크 | AT24C02BN-, AT24C02BN-10AU-1.8 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TMK105B7562KV-F | 5600pF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | TMK105B7562KV-F.pdf | |
![]() | RT0402DRD0725K5L | RES SMD 25.5KOHM 0.5% 1/16W 0402 | RT0402DRD0725K5L.pdf | |
![]() | AQW103/253 | AQW103/253 NAIS SOP | AQW103/253.pdf | |
![]() | DPA423 | DPA423 POWER TO-263-7 | DPA423.pdf | |
![]() | 28F200-B5B60 | 28F200-B5B60 INTEL TSOP | 28F200-B5B60.pdf | |
![]() | W65545AE3 (CHIPS) | W65545AE3 (CHIPS) CHIPS QFP | W65545AE3 (CHIPS).pdf | |
![]() | 142-0901-401 | 142-0901-401 JOHNSONCOMPONENTS SMD or Through Hole | 142-0901-401.pdf | |
![]() | 2874C | 2874C TI TSSOP14 | 2874C.pdf | |
![]() | BZX79-C39 | BZX79-C39 NXP SMD or Through Hole | BZX79-C39.pdf | |
![]() | TPS22960DCNTG4 | TPS22960DCNTG4 TI- SOT23-8 | TPS22960DCNTG4.pdf | |
![]() | W26L010AF12 | W26L010AF12 WINBOND SOP | W26L010AF12.pdf |