창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AT2313V-10PI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AT2313V-10PI | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AT2313V-10PI | |
| 관련 링크 | AT2313V, AT2313V-10PI 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CSTCR4M00GH5L99-R0 | 4MHz Ceramic Resonator Built in Capacitor 39pF ±0.08% 0°C ~ 70°C Surface Mount | CSTCR4M00GH5L99-R0.pdf | |
![]() | E2B-M18KN10-WP-B1 5M | Inductive Proximity Sensor 0.394" (10mm) IP67 Cylinder, Threaded - M18 | E2B-M18KN10-WP-B1 5M.pdf | |
![]() | ML9040-B02GAZ010 | ML9040-B02GAZ010 OKI SMD or Through Hole | ML9040-B02GAZ010.pdf | |
![]() | F800B3T | F800B3T INTEL BGA | F800B3T.pdf | |
![]() | TL38.AO | TL38.AO APEM DIP-3 | TL38.AO.pdf | |
![]() | NJM2867F28-TE2 | NJM2867F28-TE2 JRC SOT | NJM2867F28-TE2.pdf | |
![]() | MC68H11A1CFN3 | MC68H11A1CFN3 MC SMD or Through Hole | MC68H11A1CFN3.pdf | |
![]() | CY283290XCA | CY283290XCA CYPRESS SSOP48 | CY283290XCA.pdf | |
![]() | MICC-4R7J-01 | MICC-4R7J-01 Fastron Axial | MICC-4R7J-01.pdf | |
![]() | SNC54LS93J | SNC54LS93J TI SMD or Through Hole | SNC54LS93J.pdf | |
![]() | DG310CJ | DG310CJ SIX DIP16 | DG310CJ.pdf | |
![]() | MH28S72PJG-6 | MH28S72PJG-6 Mitsubishi Tray | MH28S72PJG-6.pdf |