창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AT22J3-6BAA007 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AT22J3-6BAA007 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AT22J3-6BAA007 | |
관련 링크 | AT22J3-6, AT22J3-6BAA007 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | EKY-160ELL102MK15S | 1000µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can 10000 Hrs @ 105°C | EKY-160ELL102MK15S.pdf | |
![]() | B43740A4129M3 | 12000µF 350V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 9 mOhm @ 100Hz 6000 Hrs @ 105°C | B43740A4129M3.pdf | |
![]() | 402F19212ILR | 19.2MHz ±10ppm 수정 12pF 300옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F19212ILR.pdf | |
![]() | E28F320J3R110 | E28F320J3R110 INTEL TSOP | E28F320J3R110.pdf | |
![]() | HDSP-331G | HDSP-331G Agilent SMD or Through Hole | HDSP-331G.pdf | |
![]() | DAP0138 | DAP0138 ON SOP14 | DAP0138.pdf | |
![]() | XC95144XL-10TQ100I | XC95144XL-10TQ100I XILINX TQFP-100 | XC95144XL-10TQ100I.pdf | |
![]() | GLF1608-6N8K | GLF1608-6N8K CAL-CHIP SMD or Through Hole | GLF1608-6N8K.pdf | |
![]() | HVD02-09 | HVD02-09 H HV-10 | HVD02-09.pdf | |
![]() | MAX8660E | MAX8660E MAXIM BGA-40D | MAX8660E.pdf | |
![]() | 929916-100 | 929916-100 FREESCALE QFP-48 | 929916-100.pdf | |
![]() | WD1C106M05011PA280 | WD1C106M05011PA280 SAMWHA SMD or Through Hole | WD1C106M05011PA280.pdf |