창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AT2261-1530KFR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AT2261-1530KFR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT23-6 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AT2261-1530KFR | |
관련 링크 | AT2261-1, AT2261-1530KFR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
GRM1885C1H7R6CA01D | 7.6pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1885C1H7R6CA01D.pdf | ||
KR355LD72W224KH01K | 0.22µF 450V 세라믹 커패시터 X7T 2220(5750 미터법) 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | KR355LD72W224KH01K.pdf | ||
L051S473LF | L051S473LF BITECNOLOGIES SMD or Through Hole | L051S473LF.pdf | ||
S2D _R1 _10001 | S2D _R1 _10001 PANJIT SSOP | S2D _R1 _10001.pdf | ||
TMP87CH47V-4A92 | TMP87CH47V-4A92 TOSHIBA QFP | TMP87CH47V-4A92.pdf | ||
A3060810-001 | A3060810-001 ORIGINAL DIP | A3060810-001.pdf | ||
XQ4VSX35-DIE4058 | XQ4VSX35-DIE4058 XILINX SMD or Through Hole | XQ4VSX35-DIE4058.pdf | ||
NJM78M18DL1A(TE1) | NJM78M18DL1A(TE1) JRC TO252-2.5 | NJM78M18DL1A(TE1).pdf | ||
MF4CN-50- | MF4CN-50- NULL DIP | MF4CN-50-.pdf | ||
er-0811-47-63-m | er-0811-47-63-m ricon SMD or Through Hole | er-0811-47-63-m.pdf | ||
SAL5074 | SAL5074 SANKEN ZIP | SAL5074.pdf | ||
MAX6675ISA+T | MAX6675ISA+T ORIGINAL 8-SOIC3.9mm | MAX6675ISA+T.pdf |