창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AT1796-33 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AT1796-33 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-263-5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AT1796-33 | |
| 관련 링크 | AT179, AT1796-33 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1822-0694REV2.2(SEBA | 1822-0694REV2.2(SEBA AMIS/HP TQFP-100P | 1822-0694REV2.2(SEBA.pdf | |
![]() | 569262-1 | 569262-1 TYCO SMD or Through Hole | 569262-1.pdf | |
![]() | X02046-006 | X02046-006 MICROSOFT BGA | X02046-006.pdf | |
![]() | VH61AB | VH61AB N BGA | VH61AB.pdf | |
![]() | BHP-300+ | BHP-300+ MINI SMD or Through Hole | BHP-300+.pdf | |
![]() | UPD160061N-063 | UPD160061N-063 NEC SMD | UPD160061N-063.pdf | |
![]() | LMX2353TMX/NOPB | LMX2353TMX/NOPB NS TSSOP | LMX2353TMX/NOPB.pdf | |
![]() | S3C2440AL40-YQ80 | S3C2440AL40-YQ80 SAMSUNG SMD or Through Hole | S3C2440AL40-YQ80.pdf | |
![]() | SN74CBT16212PW | SN74CBT16212PW TI TSSOP-56 | SN74CBT16212PW.pdf | |
![]() | TRQ2S-24D-R-N | TRQ2S-24D-R-N TTI SMD or Through Hole | TRQ2S-24D-R-N.pdf | |
![]() | CY7C1480V33-200AXC | CY7C1480V33-200AXC cypRESS SMD or Through Hole | CY7C1480V33-200AXC.pdf | |
![]() | MT45W512KW16BEGB-708 WT | MT45W512KW16BEGB-708 WT MICRON VFBGA | MT45W512KW16BEGB-708 WT.pdf |