창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AT1206FRE07390KL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AT Series, Automotive | |
| 주요제품 | AT Series Thin Film Chip Resistors | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | AT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 390k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.063" W(3.10mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | AT1206FRE07390KL | |
| 관련 링크 | AT1206FRE, AT1206FRE07390KL 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | ERB-RD2R50X | FUSE BOARD MOUNT 2.5A 32VDC 0402 | ERB-RD2R50X.pdf | |
![]() | RG1608N-47R5-B-T5 | RES SMD 47.5 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608N-47R5-B-T5.pdf | |
![]() | STB9404 | STB9404 SAMSUNG QFP | STB9404.pdf | |
![]() | LH5S4YOM | LH5S4YOM SHARP DIP | LH5S4YOM.pdf | |
![]() | 2SC579 | 2SC579 NEC -3P | 2SC579.pdf | |
![]() | HS-3161BS | HS-3161BS ORIGINAL SMD or Through Hole | HS-3161BS.pdf | |
![]() | T4753 | T4753 TOSHIBA QFP144 | T4753.pdf | |
![]() | AT89LV55-24PI | AT89LV55-24PI ATM DIP | AT89LV55-24PI.pdf | |
![]() | 640642-8 | 640642-8 TEConnectivity SMD or Through Hole | 640642-8.pdf | |
![]() | BCM-5853 | BCM-5853 BOTHHAND SOPDIP | BCM-5853.pdf | |
![]() | mcr03ezhej0r22 | mcr03ezhej0r22 ROHM SMD or Through Hole | mcr03ezhej0r22.pdf | |
![]() | SP6363ADJBB | SP6363ADJBB SIPEX MSOP8 | SP6363ADJBB.pdf |