창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AT1206DRE07665KL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AT Series, Automotive | |
| 주요제품 | AT Series Thin Film Chip Resistors | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | AT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 665k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.063" W(3.10mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | AT1206DRE07665KL | |
| 관련 링크 | AT1206DRE, AT1206DRE07665KL 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | CPF0805B576RE1 | RES SMD 576 OHM 0.1% 1/10W 0805 | CPF0805B576RE1.pdf | |
![]() | PCM5369FGI | PCM5369FGI PMC BGA | PCM5369FGI.pdf | |
![]() | SC2272M6 | SC2272M6 ORIGINAL DIP | SC2272M6.pdf | |
![]() | T493A105M035BH | T493A105M035BH KEMET SMD | T493A105M035BH.pdf | |
![]() | FM24CL64-G | FM24CL64-G RAMTRON SOP | FM24CL64-G .pdf | |
![]() | 18FF-2Z-C5 | 18FF-2Z-C5 ORIGINAL SMD or Through Hole | 18FF-2Z-C5.pdf | |
![]() | ICL8038CD-JD | ICL8038CD-JD HARRIS DIP-14P | ICL8038CD-JD.pdf | |
![]() | IRFH5302DTR2PBF | IRFH5302DTR2PBF IR PQFN | IRFH5302DTR2PBF.pdf | |
![]() | SAC4509L | SAC4509L N/M HSOP28 | SAC4509L.pdf | |
![]() | MLVG04023Q0QV18 | MLVG04023Q0QV18 INPAQ SMD or Through Hole | MLVG04023Q0QV18.pdf | |
![]() | BU2483-3W-T1 | BU2483-3W-T1 ROHM SOP-5.2-18P | BU2483-3W-T1.pdf | |
![]() | S29GL128N11FFIS3 | S29GL128N11FFIS3 SPANSION BGA | S29GL128N11FFIS3.pdf |