창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AT1206DRE0710K7L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AT Series, Automotive | |
| 주요제품 | AT Series Thin Film Chip Resistors | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | AT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 10.7k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.063" W(3.10mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | AT1206DRE0710K7L | |
| 관련 링크 | AT1206DRE, AT1206DRE0710K7L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
|  | HS25 6R8 J | RES CHAS MNT 6.8 OHM 5% 25W | HS25 6R8 J.pdf | |
|  | RG2012P-1213-B-T5 | RES SMD 121K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RG2012P-1213-B-T5.pdf | |
|  | MAX4372TEUK+T TEL:82766440 | MAX4372TEUK+T TEL:82766440 MAXIM SMD or Through Hole | MAX4372TEUK+T TEL:82766440.pdf | |
|  | Signetics | Signetics ST BGA | Signetics.pdf | |
|  | BUF634P | BUF634P BB DIP-8 | BUF634P .pdf | |
|  | GEFORCE 3 | GEFORCE 3 NVIDIA BGA | GEFORCE 3.pdf | |
|  | S29GL256N90FFIR10E | S29GL256N90FFIR10E SPANSION BGA | S29GL256N90FFIR10E.pdf | |
|  | UC2854BQG3 | UC2854BQG3 TexasInstruments TI | UC2854BQG3.pdf | |
|  | WIN737HBC-150A1 | WIN737HBC-150A1 WINTEGRA BGA | WIN737HBC-150A1.pdf | |
|  | AT27C010AT27C010-45PC | AT27C010AT27C010-45PC ORIGINAL SMD or Through Hole | AT27C010AT27C010-45PC.pdf | |
|  | S1DB-F | S1DB-F Diodes SMB | S1DB-F.pdf | |
|  | MBM29PL64LM0TN | MBM29PL64LM0TN FUJITSU SOP | MBM29PL64LM0TN.pdf |