창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-AT0805BRD07604RL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | AT Series, Automotive | |
주요제품 | AT Series Thin Film Chip Resistors | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Yageo | |
계열 | AT | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 604 | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.024"(0.60mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | AT0805BRD07604RL | |
관련 링크 | AT0805BRD, AT0805BRD07604RL 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 |
![]() | CGA4J3X8R1E474M125AD | 0.47µF 25V 세라믹 커패시터 X8R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CGA4J3X8R1E474M125AD.pdf | |
![]() | RMCF0805FT187K | RES SMD 187K OHM 1% 1/8W 0805 | RMCF0805FT187K.pdf | |
![]() | RCP1206B1K30GS3 | RES SMD 1.3K OHM 2% 11W 1206 | RCP1206B1K30GS3.pdf | |
![]() | M6MGA157F4GMWG-PA00T | M6MGA157F4GMWG-PA00T RENESAS QFP | M6MGA157F4GMWG-PA00T.pdf | |
![]() | GD74S242 | GD74S242 ORIGINAL DIP | GD74S242.pdf | |
![]() | HI9030 | HI9030 ORIGINAL DIP-16 | HI9030.pdf | |
![]() | BD82HM55 SLGZS | BD82HM55 SLGZS INTEL BGA | BD82HM55 SLGZS.pdf | |
![]() | GM7110-12TB5BT | GM7110-12TB5BT GAMMA TO-220 | GM7110-12TB5BT.pdf | |
![]() | NCV511SN28T1G | NCV511SN28T1G ON SOT-23-5 | NCV511SN28T1G.pdf | |
![]() | CY54FCT240ATDMB 5962-9221303MRA | CY54FCT240ATDMB 5962-9221303MRA TI CDIP20 | CY54FCT240ATDMB 5962-9221303MRA.pdf | |
![]() | UB2-9NUN-L | UB2-9NUN-L NEC SMD or Through Hole | UB2-9NUN-L.pdf | |
![]() | SMAJ300CAT3G | SMAJ300CAT3G ON SMA | SMAJ300CAT3G.pdf |