창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-AT0805BRD074K75L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | AT Series, Automotive | |
주요제품 | AT Series Thin Film Chip Resistors | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Yageo | |
계열 | AT | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 4.75k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.024"(0.60mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | AT0805BRD074K75L | |
관련 링크 | AT0805BRD, AT0805BRD074K75L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 |
![]() | LLA219R70J105MA01L | 1µF 6.3V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | LLA219R70J105MA01L.pdf | |
![]() | K181M15X7RL5TH5 | 180pF 500V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K181M15X7RL5TH5.pdf | |
![]() | 1461850100 | 892MHz, 1.9GHz, 4.5GHz WLAN Flat Patch RF Antenna 824MHz ~ 960MHz, 1.71GHz ~ 2.7GHz, 3GHZ ~ 6GHz 4dBi Connector, MMCX Male Adhesive | 1461850100.pdf | |
![]() | D431000ACZ | D431000ACZ NEC DIP | D431000ACZ.pdf | |
![]() | SP235EP | SP235EP SIPEX DIP | SP235EP.pdf | |
![]() | AFK157M80H32T | AFK157M80H32T CornellDub NA | AFK157M80H32T.pdf | |
![]() | A80502-90SX957 | A80502-90SX957 INTEL PGA | A80502-90SX957.pdf | |
![]() | AD98773BSV | AD98773BSV AD QFP64 | AD98773BSV.pdf | |
![]() | BFS841 | BFS841 MOT SMD or Through Hole | BFS841.pdf | |
![]() | HIF3BB-64D-2.54C | HIF3BB-64D-2.54C HRS SMD or Through Hole | HIF3BB-64D-2.54C.pdf | |
![]() | R6391-02 | R6391-02 HARWIN SMD or Through Hole | R6391-02.pdf | |
![]() | LT1T010ALF | LT1T010ALF LB RJ45 | LT1T010ALF.pdf |