창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AT0603DRE0766R5L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AT Series, Automotive | |
| 주요제품 | AT Series Automotive Grade Chip Resistors AT Series Thin Film Chip Resistors | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | AT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 66.5 | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | AT0603DRE0766R5L | |
| 관련 링크 | AT0603DRE, AT0603DRE0766R5L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | C3225X5R0J226K/2.50 | 22µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | C3225X5R0J226K/2.50.pdf | |
![]() | 416F52033CDR | 52MHz ±30ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52033CDR.pdf | |
![]() | ESR03EZPF4703 | RES SMD 470K OHM 1% 1/4W 0603 | ESR03EZPF4703.pdf | |
![]() | SDSL10D40F-7R0Y-F01 | SDSL10D40F-7R0Y-F01 UH SMD or Through Hole | SDSL10D40F-7R0Y-F01.pdf | |
![]() | VT-APC-003 | VT-APC-003 ORIGINAL QFP | VT-APC-003.pdf | |
![]() | DS1341T+ | DS1341T+ MAXIM USOP | DS1341T+.pdf | |
![]() | LT1787HVIMS8#PBF | LT1787HVIMS8#PBF LT SMD or Through Hole | LT1787HVIMS8#PBF.pdf | |
![]() | BYV97E | BYV97E NXP SMD or Through Hole | BYV97E.pdf | |
![]() | NG88C196DB | NG88C196DB ORIGINAL QFP | NG88C196DB.pdf | |
![]() | PIC32MX210F016B-I/SS | PIC32MX210F016B-I/SS Microchip SSOP28 | PIC32MX210F016B-I/SS.pdf | |
![]() | LT3454EDD#PBF | LT3454EDD#PBF LINEAR SMD or Through Hole | LT3454EDD#PBF.pdf | |
![]() | NTE5823 | NTE5823 NTE DO-4 | NTE5823.pdf |