창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AT0603DRD07274KL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AT Series, Automotive | |
| 주요제품 | AT Series Automotive Grade Chip Resistors AT Series Thin Film Chip Resistors | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | AT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 274k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | AT0603DRD07274KL | |
| 관련 링크 | AT0603DRD, AT0603DRD07274KL 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | R463I322050M2K | 0.22µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.709" L x 0.295" W (18.00mm x 7.50mm) | R463I322050M2K.pdf | |
![]() | MCR10ERTJ623 | RES SMD 62K OHM 5% 1/8W 0805 | MCR10ERTJ623.pdf | |
![]() | RSS3W56KJTB | RES 56.0K OHM 3W 5% AXIAL | RSS3W56KJTB.pdf | |
![]() | STI0201AV | STI0201AV ST QFP208 | STI0201AV.pdf | |
![]() | 2N60LL-A(FQPF2N60C | 2N60LL-A(FQPF2N60C UTC TO-220F | 2N60LL-A(FQPF2N60C.pdf | |
![]() | ACI-5001 | ACI-5001 ACI DIP-16 | ACI-5001.pdf | |
![]() | 1206-151PF | 1206-151PF -K SMD or Through Hole | 1206-151PF.pdf | |
![]() | XPC106ARX66DC | XPC106ARX66DC MOTOROLA BGA | XPC106ARX66DC.pdf | |
![]() | CXC3X24576000CHVRC00 | CXC3X24576000CHVRC00 PARTRON 30R | CXC3X24576000CHVRC00.pdf | |
![]() | HC25 wireless module | HC25 wireless module ORIGINAL SMD or Through Hole | HC25 wireless module.pdf | |
![]() | LM336Z-1.8 | LM336Z-1.8 FSCNS TO-92 | LM336Z-1.8.pdf | |
![]() | MM2114J3 | MM2114J3 NS CDIP | MM2114J3.pdf |