창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AT0402DRE0733K2L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AT Series, Automotive | |
| 주요제품 | AT Series Thin Film Chip Resistors | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | AT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 33.2k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.014"(0.35mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | AT0402DRE0733K2L | |
| 관련 링크 | AT0402DRE, AT0402DRE0733K2L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D5R6CLXAJ | 5.6pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D5R6CLXAJ.pdf | |
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![]() | RCP2512B430RGS6 | RES SMD 430 OHM 2% 22W 2512 | RCP2512B430RGS6.pdf | |
![]() | LTL-42D1NMHDP1 | LTL-42D1NMHDP1 LTN SMD or Through Hole | LTL-42D1NMHDP1.pdf | |
![]() | TLC5618 | TLC5618 TI SOP-8 | TLC5618.pdf | |
![]() | XF2H-4015-1 | XF2H-4015-1 Omron SMD or Through Hole | XF2H-4015-1.pdf | |
![]() | KPTR-3216SGW | KPTR-3216SGW ORIGINAL SMD or Through Hole | KPTR-3216SGW.pdf | |
![]() | ISL24003IRZ-T7-ND | ISL24003IRZ-T7-ND Intersil QFN | ISL24003IRZ-T7-ND.pdf | |
![]() | 81141625-017 | 81141625-017 FUJITSU SOP-50 | 81141625-017.pdf | |
![]() | PM591CE | PM591CE POWER SMD or Through Hole | PM591CE.pdf | |
![]() | SM1035V32BIS3.3VDIP64MODULEMODEML-1670 | SM1035V32BIS3.3VDIP64MODULEMODEML-1670 TELECOM SMD or Through Hole | SM1035V32BIS3.3VDIP64MODULEMODEML-1670.pdf | |
![]() | XC4005E3PQ160C | XC4005E3PQ160C XILINX QFP160 | XC4005E3PQ160C.pdf |