창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AT-MX55F/SC-05 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AT-MX55F/SC-05 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AT-MX55F/SC-05 | |
| 관련 링크 | AT-MX55F, AT-MX55F/SC-05 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| SCX114-9R6 | Unshielded 2 Coil Inductor Array 38.48µH Inductance - Connected in Series 9.6µH Inductance - Connected in Parallel 57 mOhm Max DC Resistance (DCR) - Parallel 1.7A Nonstandard | SCX114-9R6.pdf | ||
![]() | VLM10555T-3R3M7R2-2 | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 7.2A 9.55 mOhm Max Nonstandard | VLM10555T-3R3M7R2-2.pdf | |
![]() | SLD-24V-FD-B | SLD-24V-FD-B ORIGINAL SMD or Through Hole | SLD-24V-FD-B.pdf | |
![]() | W83L157D | W83L157D Winbond TQFP | W83L157D.pdf | |
![]() | CDCU377 | CDCU377 TI QFN40 | CDCU377.pdf | |
![]() | TB62802F(EL) | TB62802F(EL) TOSHIBA SMD | TB62802F(EL).pdf | |
![]() | MAL215167109E3 | MAL215167109E3 BC SMD or Through Hole | MAL215167109E3.pdf | |
![]() | MSP430-P1232M | MSP430-P1232M OlimexLtd SMD or Through Hole | MSP430-P1232M.pdf | |
![]() | S20K40PBF | S20K40PBF ORIGINAL SMD or Through Hole | S20K40PBF.pdf | |
![]() | SQ24S10050-PS00G | SQ24S10050-PS00G Power-One SMD or Through Hole | SQ24S10050-PS00G.pdf | |
![]() | AIC33NI | AIC33NI TI BGA | AIC33NI.pdf | |
![]() | FX6-20P-0.8SV1(22) | FX6-20P-0.8SV1(22) HRS SMD or Through Hole | FX6-20P-0.8SV1(22).pdf |