창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-AT-8.000MAOJ-T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | AT Series Datasheet | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 수정 | |
제조업체 | TXC CORPORATION | |
계열 | AT | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
유형 | MHz 수정 | |
주파수 | 8MHz | |
주파수 안정도 | ±100ppm | |
주파수 허용 오차 | ±30ppm | |
부하 정전 용량 | 18pF | |
등가 직렬 저항(ESR) | 120옴 | |
작동 모드 | 기본 | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
등급 | AEC-Q200 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | HC49/US | |
크기/치수 | 0.449" L x 0.189" W(11.40mm x 4.80mm) | |
높이 | 0.161"(4.10mm) | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | AT-8.000MAOJ-T | |
관련 링크 | AT-8.000, AT-8.000MAOJ-T 데이터 시트, TXC CORPORATION 에이전트 유통 |
![]() | TS260F33IDT | 26MHz ±30ppm 수정 18pF 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS260F33IDT.pdf | |
![]() | MCR03EZPFX10R0 | RES SMD 10 OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03EZPFX10R0.pdf | |
![]() | MCR10ERTFL2R20 | RES SMD 2.2 OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10ERTFL2R20.pdf | |
![]() | TNPU080517K8AZEN00 | RES SMD 17.8KOHM 0.05% 1/8W 0805 | TNPU080517K8AZEN00.pdf | |
![]() | TDA3683J/N2C+112 | TDA3683J/N2C+112 NXD ZIP-23 | TDA3683J/N2C+112.pdf | |
![]() | LC4032ZC-5M56 | LC4032ZC-5M56 LATTICE BGA | LC4032ZC-5M56.pdf | |
![]() | KZE25VB470MJ16 | KZE25VB470MJ16 CHEMICON SMD or Through Hole | KZE25VB470MJ16.pdf | |
![]() | LT962B | LT962B LT SOP8 | LT962B.pdf | |
![]() | P6SMBJ6.5CAT/R | P6SMBJ6.5CAT/R PANJIT SMD or Through Hole | P6SMBJ6.5CAT/R.pdf | |
![]() | ISP1851BD | ISP1851BD ORIGINAL QFP | ISP1851BD .pdf | |
![]() | SSP-580 | SSP-580 ORIGINAL SOPDIP | SSP-580.pdf | |
![]() | 16F685-I/SO | 16F685-I/SO MICROCHIP SOP | 16F685-I/SO.pdf |