창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ASVV-74.175824MHZ-C25-N102-T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ASVV Series Datasheet ASVV Drawing | |
| 3D 모델 | ASVV.pdf ASVV.stp | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Abracon LLC | |
| 계열 | ASVV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | VCXO | |
| 주파수 | 74.175824MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | CMOS, TTL | |
| 전압 - 공급 | 3.3V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | 0°C ~ 70°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 35mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
| 높이 | 0.079"(2.00mm) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ASVV-74.175824MHZ-C25-N102-T | |
| 관련 링크 | ASVV-74.175824MH, ASVV-74.175824MHZ-C25-N102-T 데이터 시트, Abracon LLC 에이전트 유통 | |
![]() | 5HT 1.6-R | FUSE CERAMIC 1.6A 250VAC 5X20MM | 5HT 1.6-R.pdf | |
![]() | SE30PABHM3/I | DIODE ESD | SE30PABHM3/I.pdf | |
![]() | PH841-09010 | PH841-09010 RYOSEI SMD or Through Hole | PH841-09010.pdf | |
![]() | 54F240/BZC | 54F240/BZC NSC PLCC20 | 54F240/BZC.pdf | |
![]() | EP1K50FC484 | EP1K50FC484 ALTERA SMD or Through Hole | EP1K50FC484.pdf | |
![]() | XRT86VX38IB329-F | XRT86VX38IB329-F EXAR SMD or Through Hole | XRT86VX38IB329-F.pdf | |
![]() | BAT54AW115 | BAT54AW115 NXP SMD or Through Hole | BAT54AW115.pdf | |
![]() | 74HC20B1R | 74HC20B1R sgs SMD or Through Hole | 74HC20B1R.pdf | |
![]() | T90R1A80 | T90R1A80 IR SMD or Through Hole | T90R1A80.pdf | |
![]() | HEF74HC273N | HEF74HC273N NXP DIP | HEF74HC273N.pdf | |
![]() | GM76C28-10=TMM2016.DIP24 | GM76C28-10=TMM2016.DIP24 ORIGINAL SMD or Through Hole | GM76C28-10=TMM2016.DIP24.pdf | |
![]() | ISOBAR8RM | ISOBAR8RM ORIGINAL NULL | ISOBAR8RM.pdf |