창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ASVV-16.384MHZ-N152 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ASVV-16.384MHZ-N152 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ASVV-16.384MHZ-N152 | |
관련 링크 | ASVV-16.384, ASVV-16.384MHZ-N152 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GJM1555C1H150FB01D | 15pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GJM1555C1H150FB01D.pdf | |
![]() | 402F27112IJT | 27.12MHz ±10ppm 수정 9pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F27112IJT.pdf | |
![]() | AT22V10-25DI | AT22V10-25DI AT CDIP | AT22V10-25DI.pdf | |
![]() | LN2576-12 | LN2576-12 ON TO-263-5 | LN2576-12.pdf | |
![]() | HBB5-3/OVP-AG | HBB5-3/OVP-AG Intel TO-247 | HBB5-3/OVP-AG.pdf | |
![]() | HMC283 | HMC283 HITTLE SMD or Through Hole | HMC283.pdf | |
![]() | UPD64AMC-709-5A4-E1 | UPD64AMC-709-5A4-E1 NEC NA | UPD64AMC-709-5A4-E1.pdf | |
![]() | SM23C-18-16.0M | SM23C-18-16.0M PLETRONICS SMD | SM23C-18-16.0M.pdf | |
![]() | L2A9947 | L2A9947 LSILOGIC BGA-384 | L2A9947.pdf | |
![]() | MGS1264A1 | MGS1264A1 MOBILYGEN BGA | MGS1264A1.pdf | |
![]() | R1171J181D-T1-F | R1171J181D-T1-F RICOH SMD or Through Hole | R1171J181D-T1-F.pdf | |
![]() | BL-B2131K-YJ-L | BL-B2131K-YJ-L BRIGHT ROHS | BL-B2131K-YJ-L.pdf |