창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ASVV-16.000MHZ-N152-T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ASVV Series Datasheet ASVV Drawing | |
| 3D 모델 | ASVV.pdf ASVV.stp | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Abracon LLC | |
| 계열 | ASVV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | VCXO | |
| 주파수 | 16MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | CMOS, TTL | |
| 전압 - 공급 | 3.3V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | 0°C ~ 70°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 8mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
| 높이 | 0.079"(2.00mm) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ASVV-16.000MHZ-N152-T | |
| 관련 링크 | ASVV-16.000M, ASVV-16.000MHZ-N152-T 데이터 시트, Abracon LLC 에이전트 유통 | |
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![]() | KT302J2 | NTC Thermistor 3k Bead | KT302J2.pdf | |
![]() | BD539CS | BD539CS bourns SMD or Through Hole | BD539CS.pdf | |
![]() | TAC9C0P | TAC9C0P NS BGA | TAC9C0P.pdf | |
![]() | LGK1709-1601C | LGK1709-1601C SMK SMD or Through Hole | LGK1709-1601C.pdf | |
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![]() | 47F-1205GYDNW2NL | 47F-1205GYDNW2NL YDS RJ45 | 47F-1205GYDNW2NL.pdf | |
![]() | PA28F200BVB60 | PA28F200BVB60 INTEL SOP44 | PA28F200BVB60.pdf | |
![]() | BAS21A_R1_00001 | BAS21A_R1_00001 PANJIT SMD or Through Hole | BAS21A_R1_00001.pdf | |
![]() | SW7510SQ | SW7510SQ AD CDIP | SW7510SQ.pdf | |
![]() | LM4667M | LM4667M ORIGINAL SMD or Through Hole | LM4667M.pdf | |
![]() | SI3911DV-T13-E3 | SI3911DV-T13-E3 ON SMD or Through Hole | SI3911DV-T13-E3.pdf |