창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ASVMPC-66.666MHZ-Z-T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MEMSPEED PRO II Flyer ASVMP Series AS Series MEMS Differential Output Flyer ASVMB Drawing | |
| 제품 교육 모듈 | MEMSpeed Pro II | |
| 3D 모델 | ASVMB.pdf ASVMB.stp | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Abracon LLC | |
| 계열 | Pure Silicon™ ASVMP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 66.666MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 35mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 26mA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ASVMPC-66.666MHZ-Z-T | |
| 관련 링크 | ASVMPC-66.66, ASVMPC-66.666MHZ-Z-T 데이터 시트, Abracon LLC 에이전트 유통 | |
![]() | BFC247954824 | 0.82µF Film Capacitor 200V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.181" L x 0.433" W (30.00mm x 11.00mm) | BFC247954824.pdf | |
![]() | XRCGB24M000F3N00R0 | 24MHz ±30ppm 수정 6pF 150옴 -20°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | XRCGB24M000F3N00R0.pdf | |
![]() | 8532R-06K | 2.7µH Unshielded Inductor 5.03A 14 mOhm Max 2-SMD | 8532R-06K.pdf | |
![]() | AA0603JR-071R5L | RES SMD 1.5 OHM 5% 1/10W 0603 | AA0603JR-071R5L.pdf | |
![]() | CA50601R000JE05 | RES 1 OHM 3W 5% AXIAL | CA50601R000JE05.pdf | |
![]() | CR2016PAN | CR2016PAN PANASONIC SMD or Through Hole | CR2016PAN.pdf | |
![]() | SPX1086AR-2.5 | SPX1086AR-2.5 SIPEX TO-252 | SPX1086AR-2.5.pdf | |
![]() | MX25L4025C | MX25L4025C MXIC SOIC-8 | MX25L4025C.pdf | |
![]() | MZ0912B100Y | MZ0912B100Y NXP SMD or Through Hole | MZ0912B100Y.pdf | |
![]() | MB2147-10 | MB2147-10 FME SMD or Through Hole | MB2147-10.pdf | |
![]() | TEA1064BT/C1 | TEA1064BT/C1 PHI SMD | TEA1064BT/C1.pdf |