창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ASVMPC-40.000MHZ-T3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MEMSPEED PRO II Flyer ASVMP Series AS Series MEMS Differential Output Flyer ASVMB Drawing | |
| 제품 교육 모듈 | MEMSpeed Pro II | |
| 3D 모델 | ASVMB.pdf ASVMB.stp | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Abracon LLC | |
| 계열 | Pure Silicon™ ASVMP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 40MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 35mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 26mA | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ASVMPC-40.000MHZ-T3 | |
| 관련 링크 | ASVMPC-40.0, ASVMPC-40.000MHZ-T3 데이터 시트, Abracon LLC 에이전트 유통 | |
![]() | 04023C104KAT2A | 0.10µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 04023C104KAT2A.pdf | |
![]() | RG3216V-2942-B-T5 | RES SMD 29.4K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216V-2942-B-T5.pdf | |
![]() | CRCW12065K49FKEAHP | RES SMD 5.49K OHM 1% 1/2W 1206 | CRCW12065K49FKEAHP.pdf | |
![]() | C062K224K5X5CA | C062K224K5X5CA KemetElectronics SMD or Through Hole | C062K224K5X5CA.pdf | |
![]() | ECQB1H473JF3 | ECQB1H473JF3 ORIGINAL DIP | ECQB1H473JF3.pdf | |
![]() | STK6712BMK3 | STK6712BMK3 ORIGINAL SMD or Through Hole | STK6712BMK3.pdf | |
![]() | 430F1101 | 430F1101 TI TSSOP | 430F1101.pdf | |
![]() | XCV600E FG676AFS | XCV600E FG676AFS XILINX BGA | XCV600E FG676AFS.pdf | |
![]() | SG205AT/883QS | SG205AT/883QS LINFINITY CAN8 | SG205AT/883QS.pdf | |
![]() | HA17358/B | HA17358/B NONE DIP | HA17358/B.pdf | |
![]() | LSC502356DW | LSC502356DW ORIGINAL SMD or Through Hole | LSC502356DW.pdf | |
![]() | N550-SLBXF | N550-SLBXF Intel BGA | N550-SLBXF.pdf |