창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ASVMPC-32.768MHZ-LR-T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MEMSPEED PRO II Flyer ASVMP Series AS Series MEMS Differential Output Flyer ASVMB Drawing | |
| 제품 교육 모듈 | MEMSpeed Pro II | |
| 3D 모델 | ASVMB.pdf ASVMB.stp | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Abracon LLC | |
| 계열 | Pure Silicon™ ASVMP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 32.768MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 35mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 26mA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ASVMPC-32.768MHZ-LR-T | |
| 관련 링크 | ASVMPC-32.76, ASVMPC-32.768MHZ-LR-T 데이터 시트, Abracon LLC 에이전트 유통 | |
![]() | ESR18EZPF1872 | RES SMD 18.7K OHM 1% 1/3W 1206 | ESR18EZPF1872.pdf | |
![]() | Y1628120K000B9R | RES SMD 120K OHM 0.1% 3/4W 2512 | Y1628120K000B9R.pdf | |
![]() | LM576 | LM576 NS DIP-8 | LM576.pdf | |
![]() | 74HC374D (PB) | 74HC374D (PB) NXP 7.2mm-20 | 74HC374D (PB).pdf | |
![]() | K4B2G0846D-HCF7 | K4B2G0846D-HCF7 SAMSUNG BGA78 | K4B2G0846D-HCF7.pdf | |
![]() | 38772/1 | 38772/1 INFINEON QFN | 38772/1.pdf | |
![]() | AD8927JP | AD8927JP AD PLCC | AD8927JP.pdf | |
![]() | 48699 | 48699 DELCO QFP | 48699.pdf | |
![]() | C-562E | C-562E ETC DIP | C-562E.pdf | |
![]() | TMP87C808M-1488T-R | TMP87C808M-1488T-R NEC SMD or Through Hole | TMP87C808M-1488T-R.pdf | |
![]() | K7N323601M-Q | K7N323601M-Q SAMSU QFP | K7N323601M-Q.pdf | |
![]() | KWC45S100 | KWC45S100 KINETIC SMD or Through Hole | KWC45S100.pdf |