창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ASVMPC-25.000MHZ-L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MEMSPEED PRO II Flyer ASVMP Series AS Series MEMS Differential Output Flyer ASVMB Drawing | |
제품 교육 모듈 | MEMSpeed Pro II | |
3D 모델 | ASVMB.pdf ASVMB.stp | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Abracon LLC | |
계열 | Pure Silicon™ ASVMP | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 25MHz | |
기능 | 활성화/비활성화 | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
주파수 안정도 | ±50ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 35mA | |
등급 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
높이 | 0.035"(0.90mm) | |
패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 95µA | |
표준 포장 | 50 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ASVMPC-25.000MHZ-L | |
관련 링크 | ASVMPC-25., ASVMPC-25.000MHZ-L 데이터 시트, Abracon LLC 에이전트 유통 |
![]() | ECS-180-18-5PXEN | 18MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ECS-180-18-5PXEN.pdf | |
![]() | MJD30CTF | MJD30CTF FAIRCHIL TO252 | MJD30CTF.pdf | |
![]() | MBM29DL64DF-70PBT-NJ | MBM29DL64DF-70PBT-NJ SPANSION TSOP48 | MBM29DL64DF-70PBT-NJ.pdf | |
![]() | 3.3UF 20% 35V C | 3.3UF 20% 35V C EPCOS SMD or Through Hole | 3.3UF 20% 35V C.pdf | |
![]() | 1808N330J302HT | 1808N330J302HT ORIGINAL SMD or Through Hole | 1808N330J302HT.pdf | |
![]() | BCX799 | BCX799 fsc INSTOCKPACK2000 | BCX799.pdf | |
![]() | SC9661DH | SC9661DH SC SOP20 | SC9661DH.pdf | |
![]() | AM29F800T-70EC | AM29F800T-70EC AMD SMD or Through Hole | AM29F800T-70EC.pdf | |
![]() | IR2167STRPBF | IR2167STRPBF IR SMD or Through Hole | IR2167STRPBF.pdf | |
![]() | BGM1012T/R | BGM1012T/R NXP SMD or Through Hole | BGM1012T/R.pdf | |
![]() | UPC578C | UPC578C ORIGINAL DIP | UPC578C.pdf | |
![]() | BCM56014A1KFEBG | BCM56014A1KFEBG BROADCOM SMD or Through Hole | BCM56014A1KFEBG.pdf |