창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ASVMPC-12.500MHZ-T3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MEMSPEED PRO II Flyer ASVMP Series AS Series MEMS Differential Output Flyer ASVMB Drawing  | |
| 제품 교육 모듈 | MEMSpeed Pro II | |
| 3D 모델 | ASVMB.pdf ASVMB.stp  | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Abracon LLC | |
| 계열 | Pure Silicon™ ASVMP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 12.5MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 35mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 26mA | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ASVMPC-12.500MHZ-T3 | |
| 관련 링크 | ASVMPC-12.5, ASVMPC-12.500MHZ-T3 데이터 시트, Abracon LLC 에이전트 유통 | |
![]()  | TS037F33IDT | 3.6864MHz ±30ppm 수정 18pF 150옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS037F33IDT.pdf | |
![]()  | RCS04021R10FKED | RES SMD 1.1 OHM 1% 1/5W 0402 | RCS04021R10FKED.pdf | |
![]()  | C3500B | C3500B ceramate SMB | C3500B.pdf | |
![]()  | 63V 22UF | 63V 22UF ORIGINAL SMD or Through Hole | 63V 22UF.pdf | |
![]()  | S16C100D | S16C100D mospec TO- | S16C100D.pdf | |
![]()  | MAX8722EEG+ | MAX8722EEG+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX8722EEG+.pdf | |
![]()  | QLM9S470-215 | QLM9S470-215 NA SMD or Through Hole | QLM9S470-215.pdf | |
![]()  | 2SC5008/44 | 2SC5008/44 NEC SMD or Through Hole | 2SC5008/44.pdf | |
![]()  | EVM1DSX30BY2 | EVM1DSX30BY2 ORIGINAL SMD or Through Hole | EVM1DSX30BY2.pdf | |
![]()  | 12.288000MHZ | 12.288000MHZ TXC SMD | 12.288000MHZ.pdf | |
![]()  | EMP8734-50VF05GRR | EMP8734-50VF05GRR EMP SOT23-5 | EMP8734-50VF05GRR.pdf | |
![]()  | MIW3131 | MIW3131 MINMAX SMD or Through Hole | MIW3131.pdf |