창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ASV2-10.000MHZ-R-L1-T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ASV2 Series ASV2 Drawing | |
| 3D 모델 | ASV2.pdf ASV2.stp | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Abracon LLC | |
| 계열 | ASV2 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | XO(표준) | |
| 주파수 | 10MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | HCMOS | |
| 전압 - 공급 | 3.3V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -10°C ~ 70°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 7mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
| 높이 | 0.055"(1.40mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 10µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ASV2-10.000MHZ-R-L1-T | |
| 관련 링크 | ASV2-10.000M, ASV2-10.000MHZ-R-L1-T 데이터 시트, Abracon LLC 에이전트 유통 | |
![]() | RG1005N-1272-B-T5 | RES SMD 12.7KOHM 0.1% 1/16W 0402 | RG1005N-1272-B-T5.pdf | |
![]() | Z8F0811PH020EG | Z8F0811PH020EG ZILOG PDIP-20 | Z8F0811PH020EG.pdf | |
![]() | RKZ10B2KGP1 | RKZ10B2KGP1 RENESAS SOT-0805 | RKZ10B2KGP1.pdf | |
![]() | KSC121J-LF | KSC121J-LF IT SMD or Through Hole | KSC121J-LF.pdf | |
![]() | 74FSTU16862 | 74FSTU16862 FAI SSMD | 74FSTU16862.pdf | |
![]() | CL05F334ZQ5NNNC | CL05F334ZQ5NNNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL05F334ZQ5NNNC.pdf | |
![]() | HE2A188M30035 | HE2A188M30035 SAMW DIP2 | HE2A188M30035.pdf | |
![]() | 150UH M(SLF7032T151MR37) | 150UH M(SLF7032T151MR37) TDK SMD or Through Hole | 150UH M(SLF7032T151MR37).pdf | |
![]() | SN54HCTLS157J | SN54HCTLS157J TI DIP | SN54HCTLS157J.pdf | |
![]() | MCP73861-1/MLG | MCP73861-1/MLG TI SMD or Through Hole | MCP73861-1/MLG.pdf | |
![]() | T6759S | T6759S TOSHIBA QFP | T6759S.pdf | |
![]() | HR12-10LB10PCAE300/71 | HR12-10LB10PCAE300/71 HIROSE SMD or Through Hole | HR12-10LB10PCAE300/71.pdf |