창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ASTS2.0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ASTS2.0 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ASTS2.0 | |
| 관련 링크 | ASTS, ASTS2.0 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D1R1BLXAP | 1.1pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D1R1BLXAP.pdf | |
![]() | RR1220P-3741-D-M | RES SMD 3.74KOHM 0.5% 1/10W 0805 | RR1220P-3741-D-M.pdf | |
![]() | AD8222BCPZ | AD8222BCPZ adi SMD or Through Hole | AD8222BCPZ.pdf | |
![]() | PE-21791-500NSEC | PE-21791-500NSEC PE SMD or Through Hole | PE-21791-500NSEC.pdf | |
![]() | MG300J1US21(2C70) | MG300J1US21(2C70) TOSHIBA SMD or Through Hole | MG300J1US21(2C70).pdf | |
![]() | THS4215DGNRG4 | THS4215DGNRG4 TI MSOP8 | THS4215DGNRG4.pdf | |
![]() | MC9S12NE64 | MC9S12NE64 FREESCAL QFP | MC9S12NE64.pdf | |
![]() | 557-1505-203F | 557-1505-203F TYCO SMD or Through Hole | 557-1505-203F.pdf | |
![]() | 787012JGC105 | 787012JGC105 NEC QFP | 787012JGC105.pdf | |
![]() | LT1014DMDWREP | LT1014DMDWREP TI SOIC | LT1014DMDWREP.pdf |