창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ASTMUPCV-33-26.000MHZ-EY-E-T3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Performance MHz MEMS Osc Flyer ASTMUPC Package Drawing ASTMUPC Series Datasheet | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Abracon LLC | |
| 계열 | ASTMUPC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 26MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | LVCMOS | |
| 전압 - 공급 | 3.3V | |
| 주파수 안정도 | ±10ppm | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 36mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
| 높이 | 0.039"(1.00mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 31mA | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ASTMUPCV-33-26.000MHZ-EY-E-T3 | |
| 관련 링크 | ASTMUPCV-33-26.00, ASTMUPCV-33-26.000MHZ-EY-E-T3 데이터 시트, Abracon LLC 에이전트 유통 | |
![]() | 022902.5H | FUSE GLASS 2.5A 250VAC 2AG | 022902.5H.pdf | |
![]() | MA-406 14.31818M-CB:ROHS | 14.31818MHz ±50ppm 수정 18pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | MA-406 14.31818M-CB:ROHS.pdf | |
![]() | CSACV13M5X55J-RO | CSACV13M5X55J-RO MURATA XX | CSACV13M5X55J-RO.pdf | |
![]() | 27-030280-000-1 | 27-030280-000-1 NXP HVQFN-88P | 27-030280-000-1.pdf | |
![]() | SNJ54170J | SNJ54170J ORIGINAL C5 | SNJ54170J.pdf | |
![]() | 821-W-1A-C 12VDC | 821-W-1A-C 12VDC SONGCHUAN RELAY | 821-W-1A-C 12VDC.pdf | |
![]() | APL5501-32BC-TRL | APL5501-32BC-TRL ANPEC SMD or Through Hole | APL5501-32BC-TRL.pdf | |
![]() | C1608X7R1H822KT000N | C1608X7R1H822KT000N TDK SMD or Through Hole | C1608X7R1H822KT000N.pdf | |
![]() | PWS5024T 100MMGJ | PWS5024T 100MMGJ ORIGINAL SMD or Through Hole | PWS5024T 100MMGJ.pdf | |
![]() | REV04 | REV04 ORIGINAL SMD or Through Hole | REV04.pdf | |
![]() | KSP94BU_NL | KSP94BU_NL FSC SMD or Through Hole | KSP94BU_NL.pdf | |
![]() | MC8305 | MC8305 SIERRA SMD or Through Hole | MC8305.pdf |