창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ASTMUPCV-33-24.576MHZ-EY-E-T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Performance MHz MEMS Osc Flyer ASTMUPC Package Drawing ASTMUPC Series Datasheet | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Abracon LLC | |
| 계열 | ASTMUPC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 24.576MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | LVCMOS | |
| 전압 - 공급 | 3.3V | |
| 주파수 안정도 | ±10ppm | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 36mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
| 높이 | 0.039"(1.00mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 31mA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ASTMUPCV-33-24.576MHZ-EY-E-T | |
| 관련 링크 | ASTMUPCV-33-24.5, ASTMUPCV-33-24.576MHZ-EY-E-T 데이터 시트, Abracon LLC 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8209AC-3F-33E-200.000000T | OSC XO 3.3V 200MHZ OE | SIT8209AC-3F-33E-200.000000T.pdf | |
![]() | FD1054 | FD1054 HIT ZIP19 | FD1054.pdf | |
![]() | M53380P | M53380P MIT DIP | M53380P.pdf | |
![]() | BZX384-C10 | BZX384-C10 PHILIPS 0805-10V | BZX384-C10.pdf | |
![]() | DAC80N | DAC80N AD DIP | DAC80N.pdf | |
![]() | AD8337BCPZ-REEL7 | AD8337BCPZ-REEL7 ADI SMD or Through Hole | AD8337BCPZ-REEL7.pdf | |
![]() | PL671-01-F85TC-R | PL671-01-F85TC-R PHASELINK SMD or Through Hole | PL671-01-F85TC-R.pdf | |
![]() | 1812-649K | 1812-649K ORIGINAL SMD or Through Hole | 1812-649K.pdf | |
![]() | HAT1110 | HAT1110 RENESAS SMD or Through Hole | HAT1110.pdf | |
![]() | LX700 | LX700 AMD BGA | LX700.pdf | |
![]() | 55177-2091 | 55177-2091 MOLEX SMD or Through Hole | 55177-2091.pdf | |
![]() | 7MBR75U4R120(DS) | 7MBR75U4R120(DS) EUPEC SMD or Through Hole | 7MBR75U4R120(DS).pdf |