창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ASTMUPCD-33-30.000MHZ-LJ-E-T3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Performance MHz MEMS Osc Flyer ASTMUPC Package Drawing ASTMUPC Series Datasheet | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Abracon LLC | |
| 계열 | ASTMUPC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 30MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | LVCMOS | |
| 전압 - 공급 | 3.3V | |
| 주파수 안정도 | ±20ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 36mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.106" L x 0.094" W(2.70mm x 2.40mm) | |
| 높이 | 0.032"(0.80mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 31mA | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ASTMUPCD-33-30.000MHZ-LJ-E-T3 | |
| 관련 링크 | ASTMUPCD-33-30.00, ASTMUPCD-33-30.000MHZ-LJ-E-T3 데이터 시트, Abracon LLC 에이전트 유통 | |
![]() | GL050F33IDT | 5MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL050F33IDT.pdf | |
![]() | A5L70-A1-RH | A5L70-A1-RH AMBARELLA SMD or Through Hole | A5L70-A1-RH.pdf | |
![]() | TPS2024 | TPS2024 BB SOP | TPS2024.pdf | |
![]() | 200VXH1000M25*45 | 200VXH1000M25*45 RUBYCON DIP-2 | 200VXH1000M25*45.pdf | |
![]() | L484 | L484 ST DIP16 | L484.pdf | |
![]() | J432D-48L | J432D-48L MIT QFN | J432D-48L.pdf | |
![]() | IF453G6B | IF453G6B CTEW SMD or Through Hole | IF453G6B.pdf | |
![]() | KMP86C820U/F | KMP86C820U/F KEC SMD or Through Hole | KMP86C820U/F.pdf | |
![]() | RC82551ER | RC82551ER INTEL BGA1515 | RC82551ER.pdf | |
![]() | AN8004M(E1) | AN8004M(E1) PANASONIC SOT23 | AN8004M(E1).pdf | |
![]() | SEM2411DX | SEM2411DX RFM SMD or Through Hole | SEM2411DX.pdf | |
![]() | K7B403625B-BI75 | K7B403625B-BI75 SAMSUNG QFP | K7B403625B-BI75.pdf |