창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ASTMUPCD-33-19.200MHZ-LJ-E-T3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | High Performance MHz MEMS Osc Flyer ASTMUPC Package Drawing ASTMUPC Series Datasheet | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Abracon LLC | |
계열 | ASTMUPC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 19.2MHz | |
기능 | 활성화/비활성화 | |
출력 | LVCMOS | |
전압 - 공급 | 3.3V | |
주파수 안정도 | ±20ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 36mA | |
등급 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.106" L x 0.094" W(2.70mm x 2.40mm) | |
높이 | 0.032"(0.80mm) | |
패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 31mA | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ASTMUPCD-33-19.200MHZ-LJ-E-T3 | |
관련 링크 | ASTMUPCD-33-19.20, ASTMUPCD-33-19.200MHZ-LJ-E-T3 데이터 시트, Abracon LLC 에이전트 유통 |
![]() | 1N2054 | 1N2054 IR DO-9 | 1N2054.pdf | |
![]() | MAX809SN293D3T1G | MAX809SN293D3T1G ON SOT-23 | MAX809SN293D3T1G.pdf | |
![]() | 29F200TC70TNE1-APU0C | 29F200TC70TNE1-APU0C SPANSION SMD or Through Hole | 29F200TC70TNE1-APU0C.pdf | |
![]() | F1-A2012-470MJT | F1-A2012-470MJT CERATECH CHIPBEAD | F1-A2012-470MJT.pdf | |
![]() | IDT6116LA25L24B | IDT6116LA25L24B IDT LCC | IDT6116LA25L24B.pdf | |
![]() | ERJS08F3301V | ERJS08F3301V PANASONIC SMD | ERJS08F3301V.pdf | |
![]() | LFXP10C-5F388C | LFXP10C-5F388C LATTICE BGA | LFXP10C-5F388C.pdf | |
![]() | TDA8944J/N1,112 | TDA8944J/N1,112 NXP LINEARIC | TDA8944J/N1,112.pdf | |
![]() | R6798 | R6798 ROCKWELL QFP | R6798.pdf | |
![]() | 62P15C/AIT | 62P15C/AIT ST SOP28 | 62P15C/AIT.pdf | |
![]() | SLA4050C0c | SLA4050C0c TOSHIBA DIP42 | SLA4050C0c.pdf | |
![]() | 12112-12-0069 | 12112-12-0069 BEKOGMBH SMD or Through Hole | 12112-12-0069.pdf |