창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ASTMLPFL-18-100.000MHZ-LJ-E-T3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ASTMLP Series Datasheet | |
| 3D 모델 | ASTMLP.pdf ASTMLP.stp | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Abracon LLC | |
| 계열 | ASTMLP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 100MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | LVCMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8V | |
| 주파수 안정도 | ±20ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 5.6mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.032"(0.80mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 4mA | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ASTMLPFL-18-100.000MHZ-LJ-E-T3 | |
| 관련 링크 | ASTMLPFL-18-100.00, ASTMLPFL-18-100.000MHZ-LJ-E-T3 데이터 시트, Abracon LLC 에이전트 유통 | |
![]() | 416F52022AAR | 52MHz ±20ppm 수정 10pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52022AAR.pdf | |
![]() | MBB02070D1261DC100 | RES 1.26K OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070D1261DC100.pdf | |
![]() | PEF22817EL V1.1 | PEF22817EL V1.1 INFINEON BGA(1313)mmLFBGA2 | PEF22817EL V1.1.pdf | |
![]() | MCL1JHTTD047K | MCL1JHTTD047K KOA SMD | MCL1JHTTD047K.pdf | |
![]() | 7476N A | 7476N A S DIP16 | 7476N A.pdf | |
![]() | 101A/100-2 | 101A/100-2 TT SMD or Through Hole | 101A/100-2.pdf | |
![]() | CR1/2-512JE-PBF-5.1K | CR1/2-512JE-PBF-5.1K HOKURIKU 2010 | CR1/2-512JE-PBF-5.1K.pdf | |
![]() | XC5009FJ88 | XC5009FJ88 MOTOROLA QFP | XC5009FJ88.pdf | |
![]() | C451S2 | C451S2 POWEREX POWEREX | C451S2.pdf | |
![]() | 08-0707-01 | 08-0707-01 CISCO BGA | 08-0707-01.pdf | |
![]() | SLC-24VDC-SL-A | SLC-24VDC-SL-A ORIGINAL SMD or Through Hole | SLC-24VDC-SL-A.pdf | |
![]() | XC6SLX9-3FT256I | XC6SLX9-3FT256I xilinx BGA | XC6SLX9-3FT256I.pdf |