창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ASTMLPE-18-50.000MHZ-EJ-E-T3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ASTMLP Series Datasheet | |
| 3D 모델 | ASTMLP.pdf ASTMLP.stp | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Abracon LLC | |
| 계열 | ASTMLP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 50MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | LVCMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8V | |
| 주파수 안정도 | ±20ppm | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 5.6mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.031"(0.80mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 4mA | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ASTMLPE-18-50.000MHZ-EJ-E-T3 | |
| 관련 링크 | ASTMLPE-18-50.00, ASTMLPE-18-50.000MHZ-EJ-E-T3 데이터 시트, Abracon LLC 에이전트 유통 | |
![]() | PE1206FRF070R051L | RES SMD 0.051 OHM 1% 1/4W 1206 | PE1206FRF070R051L.pdf | |
![]() | Y14740R00300B9W | RES SMD 0.003 OHM 0.1% 5W 3637 | Y14740R00300B9W.pdf | |
![]() | 77063684P | RES ARRAY 3 RES 680K OHM 6SIP | 77063684P.pdf | |
![]() | CMF7025R000DHR6 | RES 25 OHM 1.75W 0.5% AXIAL | CMF7025R000DHR6.pdf | |
![]() | PC87372-IBV/VLA | PC87372-IBV/VLA NS QFP128 | PC87372-IBV/VLA.pdf | |
![]() | HP32-M-DC12V | HP32-M-DC12V TYC SMD or Through Hole | HP32-M-DC12V.pdf | |
![]() | SPCA5541A-10-PM031 | SPCA5541A-10-PM031 SUNPLUS BGA128 | SPCA5541A-10-PM031.pdf | |
![]() | RVD-50V330MG68-R2 | RVD-50V330MG68-R2 ELNA SMD | RVD-50V330MG68-R2.pdf | |
![]() | FSM-S009 | FSM-S009 FSM SMD or Through Hole | FSM-S009.pdf | |
![]() | PEB2254HV1.4/1.3V | PEB2254HV1.4/1.3V SIEMENS QFP | PEB2254HV1.4/1.3V.pdf | |
![]() | 87417F2-RL1A4 | 87417F2-RL1A4 WINBOND QFP | 87417F2-RL1A4.pdf | |
![]() | 125645 | 125645 AMD DIP20 | 125645.pdf |