창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ASTMLPD-18-27.000MHZ-LJ-E-T3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ASTMLP Series Datasheet | |
| 3D 모델 | ASTMLP.pdf ASTMLP.stp | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Abracon LLC | |
| 계열 | ASTMLP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 27MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | LVCMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8V | |
| 주파수 안정도 | ±20ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 5.6mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
| 높이 | 0.031"(0.80mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 4mA | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ASTMLPD-18-27.000MHZ-LJ-E-T3 | |
| 관련 링크 | ASTMLPD-18-27.00, ASTMLPD-18-27.000MHZ-LJ-E-T3 데이터 시트, Abracon LLC 에이전트 유통 | |
![]() | SDD04S60C | SDD04S60C Infineon TO252 | SDD04S60C.pdf | |
![]() | 550148 | 550148 MAGNETICS SMD or Through Hole | 550148.pdf | |
![]() | CM2-0802300 | CM2-0802300 SHARLIGHT DIP | CM2-0802300.pdf | |
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![]() | ICS9DB202BK | ICS9DB202BK LT QFN | ICS9DB202BK.pdf | |
![]() | GMC10X7R103J50NT | GMC10X7R103J50NT CCE SMD | GMC10X7R103J50NT.pdf | |
![]() | LM3700 | LM3700 NS SOP | LM3700.pdf | |
![]() | RU2S-A24V | RU2S-A24V ORIGINAL SMD or Through Hole | RU2S-A24V.pdf | |
![]() | RS20111AA00AA | RS20111AA00AA SUSUMU SMD or Through Hole | RS20111AA00AA.pdf | |
![]() | AD5541L936 | AD5541L936 ORIGINAL SOP8 | AD5541L936.pdf | |
![]() | PC28F256K3C150 | PC28F256K3C150 INTEL FBGA | PC28F256K3C150.pdf | |
![]() | K8D6316UTM-DI07000 | K8D6316UTM-DI07000 SAMSUNG BGA48 | K8D6316UTM-DI07000.pdf |