창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ASTMLPA-18-66.666MHZ-EJ-E-T3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ASTMLP Series Datasheet | |
3D 모델 | ASTMLP.pdf ASTMLP.stp | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | Abracon LLC | |
계열 | ASTMLP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 66.666MHz | |
기능 | 활성화/비활성화 | |
출력 | LVCMOS | |
전압 - 공급 | 1.8V | |
주파수 안정도 | ±20ppm | |
작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
전류 - 공급(최대) | 5.6mA | |
등급 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.063" W(2.00mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.031"(0.80mm) | |
패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 4mA | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ASTMLPA-18-66.666MHZ-EJ-E-T3 | |
관련 링크 | ASTMLPA-18-66.66, ASTMLPA-18-66.666MHZ-EJ-E-T3 데이터 시트, Abracon LLC 에이전트 유통 |
VLF3012ST-2R2M1R4 | 2.2µH Shielded Wirewound Inductor 1.4A 72 mOhm Max Nonstandard | VLF3012ST-2R2M1R4.pdf | ||
CMF5590R900DHEB | RES 90.9 OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF5590R900DHEB.pdf | ||
NF4-ULTRA-A3 | NF4-ULTRA-A3 NVIDIA BGA | NF4-ULTRA-A3.pdf | ||
IL-WXF-20SB-VF-E1000 | IL-WXF-20SB-VF-E1000 ORIGINAL SMD or Through Hole | IL-WXF-20SB-VF-E1000.pdf | ||
S1112B32MCL6RTFG | S1112B32MCL6RTFG SEK SMD or Through Hole | S1112B32MCL6RTFG.pdf | ||
HI1-0200-8 | HI1-0200-8 HARRIS DIP | HI1-0200-8.pdf | ||
STM32F103C8U6 | STM32F103C8U6 STM QFN | STM32F103C8U6.pdf | ||
CMR3U-06TR13 | CMR3U-06TR13 ORIGINAL SMD or Through Hole | CMR3U-06TR13.pdf | ||
HD6433713D78P | HD6433713D78P LGElectronics DIP64 | HD6433713D78P.pdf | ||
U631H64DC45 | U631H64DC45 ZMD DIP-28 | U631H64DC45.pdf | ||
ADM248381RWZ-REEL | ADM248381RWZ-REEL ADI SMD or Through Hole | ADM248381RWZ-REEL.pdf | ||
TDA6509HN/C3,118 | TDA6509HN/C3,118 NXP SMD or Through Hole | TDA6509HN/C3,118.pdf |